It-tolleranza tajba bejn il-pin tal-pożizzjonament tas-swiċċ tat-tattika u t-toqba tal-pożizzjonament

       Kwalunkwe interferenza bejn il-pin tal-pożizzjonament tas-swiċċ tat-touch tad-dawl u t-toqba tal-pożizzjonament tal-PCB se taffettwa l-proċess ta 'immuntar SMT tagħha.Jekk it-twaħħil tat-tolleranza huwa kritiku, se jkun hemm ċertu riskju ta 'stress mekkaniku. Permezz tal-analiżi tal-akkumulazzjoni tat-tolleranza tal-pin tal-pożizzjonament tal-iswiċċ tat-touch tad-dawl u t-toqba tal-pożizzjonament tal-PCB, it-tneħħija minima bejn il-pin tal-pożizzjonament u t-toqba tal-pożizzjonament hija kkalkulata li jkun -0.063mm, jiġifieri, hemm interferenza żgħira.Għalhekk, hemm riskju li l-pin tal-pożizzjonament tas-swiċċ tat-touch tad-dawl ma jistax jiddaħħal sew fit-toqba tal-pożizzjonament tal-PCB waqt l-immuntar SMT.Jistgħu jinstabu kundizzjonijiet avversi severi permezz ta' spezzjoni viżwali qabel l-issaldjar mill-ġdid.Difetti minuri se jitħallew barra għall-proċess li jmiss u se jikkawżaw xi stress mekkaniku.Skont l-analiżi Root Square Sum, ir-rata difettuża kienet 7153PPM.  Huwa rakkomandat li tbiddel id-daqs u t-tolleranza tat-toqba tal-pożizzjonament tal-PCB minn 0.7mm +/ -0.05mm għal 0.8mm +/ -0.05mm.L-analiżi tal-akkumulazzjoni tat-tolleranza terġa' titwettaq għall-iskema ottimizzata.Ir-riżultati juru li t-tneħħija minima bejn il-kolonna tal-pożizzjonament u t-toqba tal-pożizzjonament hija + 0.037mm, u r-riskju ta 'interferenza huwa eliminat.